- Thermal Grizzly
- Няма Наличност

Високоефективните термо падове от серията Thermal Grizzly Minus Pad се състоят от много еластична и гъвкава повърхност с много висока топлопроводимост, компенсираща дори най-малките празнини между компонентите. Предлага се в разнообразие от различни размери и дебелини.
Съставени са от различни съставки, базирани на комплекс от керамична силициева формула и нано алуминиев оксид.
Така подложките осигуряват постоянен, оптимален топлообмен.
Най-лекото докосване е достатъчно, за да ги закрепите оптимално.
Всички подложки са екологични и отговарят на RoHS.
- Лесен за обработка.
- Висока топлопроводимост.
- Висока компресивност.
- Електрoизолация.
Високоефективните термо падове от серията Thermal Grizzly Minus Pad се състоят от много еластична и гъвкава повърхност с много висока топлопроводимост, компенсираща дори най-малките празнини между компонентите. Предлага се в разнообразие от различни размери и дебелини.
Съставени са от различни съставки, базирани на комплекс от керамична силициева формула и нано алуминиев оксид.
Така подложките осигуряват постоянен, оптимален топлообмен.
Най-лекото докосване е достатъчно, за да ги закрепите оптимално.
Всички подложки са екологични и отговарят на RoHS.
- Лесен за обработка.
- Висока топлопроводимост.
- Висока компресивност.
- Електрoизолация.
| Атрибут | Стойност |
|---|---|
| Количество | 1 бр. |
| Топлопроводимост | 8 W/mk |
| Размери (mm) | 120 x 20 x 3.0 mm |
| Тегло | 0.01кг |
Thermal Grizzly Minus Pad 8 – Върхово качество за ефективно охлаждане
Подобрете топлинните характеристики на вашия компютър с Thermal Grizzly Minus Pad 8 – висококачествен термопад, проектиран за ефективно отнемане на топлина в тесни пространства. Перфектен за GPU, VRM и други чувствителни към температура компоненти, той гарантира по-ниски температури, по-дълъг живот на хардуера и стабилен овърклокинг.
Основни предимства:
- Изключителна топлопроводимост – 8.0 W/mK за бързо разсейване на топлината.
- Тънък и гъвкав – Дебелина 3.0 mm се адаптира към неравни повърхности.
- Без каша, без стрес – Предварително нарязан и готов за употреба.
- Издръжлив и изолатор – Безопасен за електрониката и не изсъхва.
Технически спецификации:
- Размери: 120 x 20 x 3.0 mm
- Топлопроводимост: 8.0 W/mK
- Материал: Силиконов полимер
- Съвместимост: GPU, VRM, SSD и др.
Идеален за ентусиасти и професионалисти, търсещи максимална ефективност. Поръчайте сега!
Запишете се за нашият Бюлетин
Запиши се за нашия онлайн бюлетин и научи първи за промоционални и нови продукти.





